隨著PCB行業(yè)的蓬勃發(fā)展，越來(lái)越多的工程技術(shù)人員加入PCB的設(shè)計(jì)和制造中來(lái)，但由于PCB制造涉及的領(lǐng)域較多，且相當(dāng)一部分PCB設(shè)計(jì)工程人員（Layout人員）沒(méi)有從事或參與過(guò)PCB的生產(chǎn)制造過(guò)程，導(dǎo)致在設(shè)計(jì)過(guò)程中偏重考慮電氣性能及產(chǎn)品功能等方面的內(nèi)容，但下游PCB加工廠在接到訂單，實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，有很多問(wèn)題由于設(shè)計(jì)沒(méi)有考慮造成產(chǎn)品加工困難，加工周期延長(zhǎng)或存在產(chǎn)品隱患，現(xiàn)就此類不利于加工生產(chǎn)的問(wèn)題做出以下幾點(diǎn)分析，供PCB設(shè)計(jì)和制作工程人員參考：
為便于表達(dá)，從開(kāi)料、鉆孔、線路、阻焊、字符、表面處理及成形七個(gè)方面分析：
一． 開(kāi)料主要考慮板厚及銅厚問(wèn)題：
板料厚度大于0.8MM的板，標(biāo)準(zhǔn)系列為：1.0 1.2 1.6 2.0 3.2 MM，板料厚度小于0.8MM不算標(biāo)準(zhǔn)系列，厚度可以根據(jù)需要而定，但經(jīng)常用到的厚度有：0.1 0.15 0.2 0.3 0.4 0.6MM，這此材料主要用于多層板的內(nèi)層。
外層設(shè)計(jì)時(shí)板厚選擇注意，生產(chǎn)加工需要增加鍍銅厚度、阻焊厚度、表面處理（噴錫，鍍金等）厚度及字符、碳油等厚度，實(shí)際生產(chǎn)板金板將偏厚0.05-0.1MM，錫板將偏厚0.075-0.15MM。例如設(shè)計(jì)時(shí)成品要求板厚2.0 mm時(shí)，正常選用2.0mm板料開(kāi)料時(shí)，考慮到板材公差及加工公差，成品板厚將達(dá)到2.1-2.3mm之間，如果設(shè)計(jì)一定要求成品板厚不可大于2.0mm時(shí)，板材應(yīng)選擇為1.9mm非常規(guī)板料制作，PCB加工廠需要從板材生產(chǎn)商臨時(shí)訂購(gòu)，交貨周期就會(huì)變得很長(zhǎng)。
內(nèi)層制作時(shí)，可以通過(guò)半固化片（PP）的厚度及結(jié)構(gòu)配置調(diào)整層壓后的厚度，芯板的選擇范圍可靈活一些，例如成品板厚要求1.6mm，板材（芯板）的選擇可以是1.2MM也可以是1.0MM，只要層壓出來(lái)的板厚控制在一定范圍內(nèi)，即可滿足成品板厚要求。
另外就是板厚公差問(wèn)題，PCB設(shè)計(jì)人員在考慮產(chǎn)品裝配公差的同時(shí)要考慮PCB加工后板厚公差，影響成品公差主要是三個(gè)方面，板材來(lái)料公差、層壓公差及外層加厚公差?，F(xiàn)提供幾種常規(guī)板材公差供參考：(0.8-1.0)±0.1 (1.2-1.6)±0.13 2.0±0.18 3.0±0.23 層壓公差根據(jù)不同層數(shù)及板厚，公差控制在±（0.05-0.1）MM 之間。特別是有板邊緣連接器的板（如印制插頭），需要根據(jù)與連接器匹配的要求確定板的厚度和公差。
表面銅厚問(wèn)題，由于孔銅需要通過(guò)化學(xué)沉銅及電鍍銅完成，如果不做特殊處理，在加厚孔銅時(shí)表面銅厚會(huì)隨著一起加厚。根據(jù)IPC-A-600G標(biāo)準(zhǔn)，最小銅鍍層厚度，1、2級(jí)為20um ，3級(jí)為25um。因此在線路板制作時(shí)，如果銅厚要求1OZ（最小30.9um）銅厚時(shí)，開(kāi)料有時(shí)會(huì)根據(jù)線寬/線距選擇HOZ（最小15.4um）開(kāi)料，除去2-3um的允許公差，最小可達(dá)33.4um，如果選擇1OZ開(kāi)料，成品銅厚最小將達(dá)到47.9um。其它銅厚計(jì)算可依次類推。
二. 鉆孔主要考慮孔徑大小公差、鉆孔的預(yù)大，孔到板邊線邊、非金屬化孔的處理問(wèn)題及定位孔的設(shè)計(jì)：
目前機(jī)械鉆孔最小的加工鉆嘴為0.2mm，但由于孔壁銅厚及保護(hù)層厚，生產(chǎn)時(shí)需要將設(shè)計(jì)孔徑加大制作，噴錫板需要加大0.15mm 金板需要加大0.1mm，這里的關(guān)鍵問(wèn)題是，如果孔徑加大以后，此類孔到線路、銅皮的距離是否達(dá)到加工要求？本來(lái)設(shè)計(jì)的線路焊盤(pán)的焊環(huán)夠不夠？例如，設(shè)計(jì)時(shí)過(guò)孔孔徑為0.2mm，焊盤(pán)直徑為0.35mm，理論計(jì)算可知，焊環(huán)單邊有0.075mm是完全可以加工的，但按錫板加大鉆嘴后生產(chǎn)，就已經(jīng)沒(méi)有焊環(huán)了。如果焊盤(pán)由于間距問(wèn)題，CAM工程人員無(wú)法再加大的話，此板就無(wú)法加工生產(chǎn)。
孔徑公差問(wèn)題：目前國(guó)內(nèi)鉆機(jī)大部分鉆孔公差控制在±0.05mm，再加上孔內(nèi)鍍層厚度的公差，金屬化孔公差控制在±0.075mm，非金屬化孔公差控制在±0.05mm。
另外容易忽略的一個(gè)問(wèn)題是鉆孔到多層板內(nèi)層銅皮或線的隔離距離，由于鉆孔定位公差為±0.075mm，層壓時(shí)內(nèi)層壓板后圖形伸縮變形有±0.1mm的公差變化。因此設(shè)計(jì)時(shí)孔邊到線或銅皮的距離4層板保證在0.15mm以上，6層或8層板保證在0.2mm以上的隔離才可方便于生產(chǎn)。
非金屬化孔制作常見(jiàn)有以下三種方式，干膜封孔或膠粒塞孔，使孔內(nèi)鍍上的銅因?yàn)闊o(wú)蝕阻保護(hù)，可在蝕刻時(shí)除去孔壁銅層。注意干膜封孔，孔徑不可大于6.0mm，膠粒塞孔不可小于11.5mm。另外就是采用二次鉆孔制作非金屬化孔。不管采取何種方式制作，非金屬化孔周圍須保證0.2mm范圍內(nèi)無(wú)銅皮。
定位孔的設(shè)計(jì)往往也是容易忽略的一個(gè)問(wèn)題，線路板加工過(guò)程中，測(cè)試，外形沖板或電銑均需要使用大于1.5mm的孔做為板固定的定位孔。設(shè)計(jì)時(shí)需考慮盡量成三角形將孔分布于線路板三個(gè)角上。
三． 線路制作主要考慮線路蝕刻造成的影響，
由于側(cè)蝕的影響，生產(chǎn)加工時(shí)考慮銅厚及不同加工工藝，需要對(duì)線路進(jìn)行一定預(yù)粗，噴錫和沉金板HOZ銅常規(guī)補(bǔ)償0.025mm，1OZ銅厚常規(guī)補(bǔ)償0.05-0.075mm,線寬/線距生產(chǎn)加工能力常規(guī)0.075/0.075mm。因此在設(shè)計(jì)時(shí)在考慮最線寬/線距布線時(shí)需要考慮生產(chǎn)時(shí)的補(bǔ)償問(wèn)題。
鍍金板由于蝕刻后不需要退除線路上面的鍍金層，線條寬度沒(méi)有減小，因此不需要補(bǔ)償。但需注意由于側(cè)蝕仍然存在，因此金層下面銅皮線寬會(huì)小于金層線寬，如果銅厚過(guò)厚或蝕刻過(guò)量極易造成金面塌陷，從而導(dǎo)致焊接不良的現(xiàn)象發(fā)生。
對(duì)于有特性阻抗要求的線路，其線寬/線距要求會(huì)更加嚴(yán)格。
